2025年4月11日-14日，金典参加亚洲国际博览会环球资源春季消费电子博览会–在香港国际机场附近的博览会上，展示了一系列新产品，包括高性能NVMe SSD和M.2 NVMe SSD解决方案、PCIe SSD存储、SSD外置硬盘和SSD内置硬盘选项，以及下一代DDR5内存和DDR4内存模块。

 

金典’的技术展示

在6R28展位，金电展示了其全系列的存储和内存解决方案。
  • 金电NVMe固态硬盘和M.2 NVMe 固态硬盘 , 与 HDD 相比，速度高达 7,000 MB/s，可实现快速启动时间、快速文件访问和卓越的耐用性，是更安静、更高效和高性能计算的理想选择。
  • PCIe 固态硬盘低延迟交付的模块NCY 性能，适用于要求苛刻的应用。
  • 这金电外置固态硬盘提供高达 960 MB/s 的读取速度和 843 MB/s 的写入速度，采用耐用、静音、无移动部件设计，采用紧凑、便携的形式。
  • DDR5 内存和DDR4 内存针对游戏装备和专业工作站优化的模块。
 

网络和买家参与


金点提供现场演示和一对一咨询，展示其 SSD 解决方案和内存套件（从 8GB 到 16GB PC RAM）如何满足从 DIY 爱好者到企业客户的多样化需求。


 

未来展望

通过与全球合作伙伴密切合作并专注于实用创新，金点不断开发数字存储解决方案，以满足不断增长的市场不断变化的需求。

我们感谢所有参观 6R28 展位的人，我们期待在未来的一年里继续合作。

有关金电产品的更多详细信息，请访问www.kingdian.com 或关注金典 在社交媒体上。